プロフェッショナルのための半導体情報「大山レポート」No.8

COVER STORY
AIがもたらす巨大半導体需要の中身とこれから起きること
急膨張するデータセンタへの投資の意外な「流れ先」

AIデータセンタ投資の拡大が続く中、その膨大な資金はどこへ流れているのか。本稿では、AIデータセンタ投資を支えるAI半導体を起点に、その恩恵が半導体および関連産業へどのように広がっているのかを整理。さらにAIデータセンタを取り巻く需要構造に変化の兆しが見え始める局面で、それが今後の受益分野にどのような影響を及ぼすのかについても考察する。

NEWS REPORTS
ローム、デンソーとの破談でEV一辺倒の経営方針を大転換

デンソーは2026年4月末に、ロームに対する買収提案を撤回した。ロームがこの提案を受け入れれば、1兆3000億円という巨額の買収劇になる見込みだったが、ロームは最後まで応じなかった。買収話がまとまらなかった最大の理由は、パワー半導体の販路が限定され、売上高が縮小してしまう危険性が高かったことにあるようだ。

NEWS REPORTS
パワー半導体３社統合から三菱が離脱か、残る2社の目論見と勝算

ローム、東芝デバイス＆ストレージ、三菱電機の3社は、パワー半導体事業を軸とする事業統合に向けた協議に着手した。実現すれば世界2位のシェアを誇るパワー半導体企業の誕生となる。しかし行く先を阻むハードルは高い。最大の課題は対象とする製品にアナログICを含めるか否か。この課題を解決できるかが、3社統合の行方を決める。

MARKET DATA
世界半導体市場は79.2％増と爆増、NAND型フラッシュの需要が急拡大

世界半導体市場は、データセンタ市場によって支えられている――。この状況は、2026年第1四半期（2026年1～3月期）に入って、より鮮明になった。2025年第4四半期（2025年10～12月期）にはデータセンタ向けDRAMの需要拡大と単価急騰でメモリIC市場が急拡大したが、2026年第1四半期にはこれにNAND型フラッシュ・メモリが加わった。AI推論機能でNAND型フラッシュ・メモリの需要が急拡大したからだ。

世界半導体市場動向／ディスクリート半導体の市場動向／光半導体の市場動向／センサ/アクチュエータ半導体の市場動向／アナログICの市場動向／マイクロ（MPUとMCU）の市場動向／ロジックICの市場動向／メモリICの市場動向／半導体製造装置とメモリICの市況の相関／半導体製造装置の地域別出荷額／台湾TSMCの業績／米Intelの業績／米NVIDIAの業績／米AMDの業績／米Broadcomの業績／米Qualcommの業績／韓国Samsung Electronicsの業績／韓国SK hynixの業績／米Texas Instrumentsの業績／スイスSTMicroelectronicsの業績／独Infineon Technologiesの業績／ルネサス エレクトロニクスの業績／東京エレクトロンの業績／オランダASMLの業績／米Applied Materialsの業績／ファウンドリ企業のウエハ価格推移（40n〜130nm）／ファウンドリ企業のウエハ価格推移（16n〜28nm）／ファウンドリ企業のウエハ価格推移（5nm、7nm）

GUEST PAPER
2030年商用化の6G通信システム、安全保障上の懸念から東西分離へ
米マサチューセッツ工科大学　アソシエートダイレクター 藤末健三氏

2030年ごろの実用化を目指し、第6世代（6G）移動通信システムの標準化作業が進んでいる。その6G通信は自律運転や遠隔手術、産業用ロボットなどにも使われることになるが、敵対する陣営がシステムを乗っ取るような事態となれば、社会は混乱を極めることになるだろう。米国政府はそのリスクを重視し、すでに対策を打ち始めていると、米マサチューセッツ工科大学アソシエート ダイレクターの藤末健三氏は言う。